以下就是小编搜集的有关集成电路引线框架级进模的相关资料：

　　表高性能水平的集成电路引线框架级进模，主要有集成电路框架、晶体管框架、分立器件框架等级进模，模具在高速冲床上使用，冲制材料厚度0.02mm的铜片带料，经自动冲压形成引线框架。作为高性能半导体和集成电路的载体引线框架，特点是引线的腿数多、腿距尺寸小、精度高，冲出的制品在镀层处要求无毛刺。

　　目前国内自主开发的引线框架模具产品中，引线腿数量最多的达128条，间距尺寸最小的仅为0.09mm，排数最多的框架已达8排。模具水平与国际同类模具水平相当。例如，某模具工业有限公司制造的LQP48L引线框架级进模，37工位，制造精度达2μm，模具3排，在12×12mm内冲制48条内外引线腿，最小间距0.12mm，产品的平面度在0.01mm内。其高速批量的生产性能和寿命与国际同类模具相比毫不逊色。